2026/05/02

封裝測試（OSAT）｜職位14：OSAT Program Lead（L4）

2026/05/47

封裝測試（OSAT）｜職位13：Package Integration Engineer（L3）

2026/05/25

封裝測試（OSAT）｜職位12：Test Engineer（L2）

2026/05/41

封裝測試（OSAT）｜職位11：Assembly Operator（L1）

2026/05/34

晶圓代工（Fab）｜職位10：Fab Director（L5）

2026/05/15

晶圓代工（Fab）｜職位9：Fab Integration Lead（L4）

2026/05/10

晶圓代工（Fab）｜職位8：Yield Engineer（L3）

2026/05/16

晶圓代工（Fab）｜職位7：Process Engineer（L2）

2026/05/12

晶圓代工（Fab）｜職位6：Equipment Operator（L1）

2026/05/35

AI GPU IC 設計人才體系｜5. Chief Architect（L5）