半導體試卷

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請作答 半導體試卷 ，為時30分鐘。

1. 半導體產業的主要特點是什麼？

2. N型半導體是通過什麼過程製成的？

3. MOSFET的主要組件不包括哪個部分？

4. CMOS技術的主要優點是什麼？

5. 半導體製造過程中，"濕蝕刻"主要用於什麼？

6. CMOS技術中，NMOS和PMOS的主要功能是什麼？

7. 數位IC與類比IC的主要差別是什麼？

8. NAND閘是如何運作的？

9. MOSFET的主要功能是什麼？

10. 以下哪一項不是電阻的功能？

11. 在數位邏輯電路設計中，為什麼要進行線路模擬？

12. 在製作晶片之前，為什麼需要檢查設計規則（Design Rule）？

13. 在光罩（MASK）製作中，主要用於什麼目的？

14. EDA (Electronic Design Automation) 軟體工具在數位邏輯電路設計中的主要作用是什麼？

15. 違反製程的 Design Rule 可能會導致什麼問題？

16. 在IC設計流程中，邏輯設計的主要目的是什麼？

17. 直流電和交流電的主要區別是什麼？

18. 什麼是CMOS？

19. NAND邏輯閘的輸出Y當A和B都為1時是？

20. DRAM和SRAM的主要區別是什麼？

21. 在半導體產業中，"VLSI"代表什麼？

22. "光耦合"技術在半導體設計中用於什麼？

23. 在半導體製造中，"乾蝕刻"技術主要用於什麼？

24. 半導體產業中，"ASIC"代表什麼？

25. "直流-直流轉換器"在半導體設計中的主要用途是什麼？

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